采购记录：有源硅中介层芯片封装加工服务
复旦大学
采购单位复旦大学
具体要买有源硅中介层芯片封装加工服务
采购类型物资
数量/工作量公告未明确具体数量
预算/包估算210万元
价格方式公告未单列单项价格
截止时间2026/10/12 09:30
交付地区上海
采购方式公开招标
合同/交付期限2027年3月31日前完成。
← 返回采购列表2.落实政府采购政策需满足的资格要求:必须满足 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;会影响报价或交付 3.本项目的特定资格要求:1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的规定。为此,投标人应按《中华人民共和国政府采购法实施条例》第十七条第一款的规定在投标文件中提供下列证明材料:(a)法人或者其他组织的营业执照等证明文件,自然人的身份证明;(b)财务状况报告、依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料或声明函;(c)具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料;(d)参加政府采购活动前三年(2023年9月1日至今,以下简称“近三年”或“前三年”)内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。2、近三年未被国家财政部指定的“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)等官方渠道列入失必须满足
买什么
有源硅中介层芯片封装加工服务
采购项目名称
复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务
数量
1项
项目简要描述
拟采购大面积有源硅中介层芯片的封装加工服务,以及顶层光电、计算、显示芯粒的高密度组装与先进封装,用于构建大规模异质集成系统。
采购预算金额
(人民币)
210万元
最高限价
(人民币)
210万元
采购项目名称
复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务
数量
1项
项目简要描述
拟采购大面积有源硅中介层芯片的封装加工服务,以及顶层光电、计算、显示芯粒的高密度组装与先进封装,用于构建大规模异质集成系统。
采购预算金额
(人民币)
210万元
最高限价
(人民币)
210万元