采购记录：微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪
西安电子科技大学
采购单位西安电子科技大学
具体要买微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪
采购类型物资
数量/工作量公告未明确具体数量
预算/包估算200万元
价格方式公告未单列单项价格
截止时间2026/10/12 09:30
交付地区陕西
采购方式公开招标
合同/交付期限合同签订后120天内。
← 返回采购列表本项目不接受 )联合体投标必须满足 2.落实政府采购政策需满足的资格要求:必须满足 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;会影响报价或交付 本项目非专门面向中小企业采购。会影响报价或交付 3.本项目的特定资格要求:3.1投标人在递交投标文件截止时间前被“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)和中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)上被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为信息记录名单的,不得参加投标; 3.2投标人应授权合法的人员参加投标全过程,其中法定代表人或其他组织负责人直接参加投标的,须出具法人身份证,并与营业执照上信息一致,或其他组织负责人身份证。授权代表参加投标的,须出具法定代表人或其他组织负责人授权书及授权代表身份证、授权代表本单位证明(养老保险缴纳证明); 3.3投标人不得存在下列情形之一:(1)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同必须满足
买什么
微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪
西安电子科技大学微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪(1项),本次采购的仪器设备主要涉及电子器件及微系统科研领域,由包括微纳器件、IC电路结构表征,可以识别检测CHIP、BGA、SOP、QFN、QFP、PTH等多种元件类型,检测缺陷包括少件、缺焊、虚焊、偏移、连锡、焊点空洞等多种缺陷类型。微纳器件高分辨三维无损组织表征及检测系统主要应用于亚微米级分辨率的非破坏性三维成像,可适用于实验室进行微纳器件三维结构成像、器件内部损伤探测、封装芯片成像等领域的研究。系统结合了原位拉伸-压缩-高温-低温-充放电系统,可观察样品在不同温度下结构的动态变化过程等,具体采购内容详见招标文件。
西安电子科技大学微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪(1项),本次采购的仪器设备主要涉及电子器件及微系统科研领域,由包括微纳器件、IC电路结构表征,可以识别检测CHIP、BGA、SOP、QFN、QFP、PTH等多种元件类型,检测缺陷包括少件、缺焊、虚焊、偏移、连锡、焊点空洞等多种缺陷类型。微纳器件高分辨三维无损组织表征及检测系统主要应用于亚微米级分辨率的非破坏性三维成像,可适用于实验室进行微纳器件三维结构成像、器件内部损伤探测、封装芯片成像等领域的研究。系统结合了原位拉伸-压缩-高温-低温-充放电系统,可观察样品在不同温度下结构的动态变化过程等,具体采购内容详见招标文件。