东南大学采购1套3D电子全增材制备系统
¥50万10月9日已截止
江苏·南京 · 东南大学 · 公开招标
东南大学电子科学与工程学院要买1套3D电子全增材制备系统,预算50万元。设备需具备面投影微立体光刻及DLP技术,光学精度达10μm。合同签后60天内要在九龙湖校区安装调试好,不接受进口产品,也不接受联合体投标。
江苏·南京 · 东南大学 · 公开招标
东南大学电子科学与工程学院要买1套3D电子全增材制备系统,预算50万元。设备需具备面投影微立体光刻及DLP技术,光学精度达10μm。合同签后60天内要在九龙湖校区安装调试好,不接受进口产品,也不接受联合体投标。
电子科学与工程学院采购3D电子全增材制备系统 1套
本项目不接受进口产品投标。
本项目( 不接受 )联合体投标。
投标人授权代表,必须为本单位员工,须提供投标人为其缴纳的截止至投标截止时间前三个月内任意一个月的社保缴纳证明材料。
时间:2026年09月16日 至 2026年09月23日
提交投标文件截止时间:2026年10月09日 09点00分(北京时间)
招标项目的潜在投标人应在东南大学电子评标系统(https://zbb.seu.edu.cn/)获取招标文件
潜在供应商必须按相关程序办理数字证书和安装响应文件工具后方可在系统上传电子投标文件。
投标文件解密时限:开标时间到达后30分钟。
对未按规定获取采购文件的潜在投标人递交的投标文件,未按规定加密或未按规定上传的文件,采购代理机构将不予受理。
由预投AI按官方公告改写,每条事实附公告原文摘录;是否参加,以官方公告和招标文件为准。 打开官方公告 →